露笑科技披露非公开发行股票预案本次发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象，募集资金总额不超过294，000万元，扣除发行费用后将用于第三代功率半导体产业园项目，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金项目

机构调研关注碳化硅露笑科技称已陆续送样给客户

露笑科技切入碳化硅市场的进度备受关注11月17日晚间，公司披露了最新的机构调研情况，申银万国，财通证券，益恒投资，天虫资本，兴银理财，信达证券，汇丰晋信，景顺长城，金投资产，红骅投资，伟晟投资，中泰证券，敦和资产等机构参加了11月16日公司组织的投资者调研活动

露笑科技:合肥露笑半导体一期进入正式投产阶段

露笑科技晚间公告，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张

值得注意的是，露笑科技还迅速与下游买家签订《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。