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2023台北国际电脑展:德隆推出多款开放式机箱

发布时间:2023-06-03 10:14      来源:IT之家  阅读量:9364  会员投稿

,德隆在 2023 台北国际电脑展上推出了多款开放式机箱,主要分为 AIR 903 MAX、AIR 300 MAX 和 AIR 3000 MAX 系列。

AIR 903 MAX 系列机箱支持 E-ATX 和 SSI-EEB 主板,内部可以容纳 5 个固态硬盘和 2 个机械硬盘;机箱顶部可以放入 360mm 的 AIO 散热器,预装了 4 个 HP 140 风扇,在机箱上还配备了 USB-C 和 USB-A 接口。

AIR 903 MAX 系列机箱有黑白两种外观配色可选,有 AIR 903 MAX 和 AIR 903 BASE 两个版本可选。

AIR 300 MAX 是一个 m-ATX 机箱,顶部带有可拆卸的支架,配备可滑动防尘网,方便调整散热风扇;顶部和前端支持 280mm 的散热器,背面预留 30mm 的理线空间;自带 ARGB PWM 风扇。

AIR 3000 MAX 是一个全塔式机箱,顶部、正面和侧面可以放入 360mm 的散热器,内部最多可放入 11 个硬盘,自带四个 HP140 ARGB PWM 风扇。

(责编:谷小金)

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