，德隆在 2023 台北国际电脑展上推出了多款开放式机箱，主要分为 AIR 903 MAX、AIR 300 MAX 和 AIR 3000 MAX 系列。

AIR 903 MAX 系列机箱支持 E-ATX 和 SSI-EEB 主板，内部可以容纳 5 个固态硬盘和 2 个机械硬盘；机箱顶部可以放入 360mm 的 AIO 散热器，预装了 4 个 HP 140 风扇，在机箱上还配备了 USB-C 和 USB-A 接口。

AIR 903 MAX 系列机箱有黑白两种外观配色可选，有 AIR 903 MAX 和 AIR 903 BASE 两个版本可选。

AIR 300 MAX 是一个 m-ATX 机箱，顶部带有可拆卸的支架，配备可滑动防尘网，方便调整散热风扇；顶部和前端支持 280mm 的散热器，背面预留 30mm 的理线空间；自带 ARGB PWM 风扇。

AIR 3000 MAX 是一个全塔式机箱，顶部、正面和侧面可以放入 360mm 的散热器，内部最多可放入 11 个硬盘，自带四个 HP140 ARGB PWM 风扇。