，今日 realme 再次对真我 GT2 系列手机进行预热，并公布了内部结构渲染图这款手机将搭载金刚石冰芯散热系统 Plus，拥有行业天花板级散热面积，达到 36761mm手机具有超大钢化 VC 液冷均热板，面积达到 4129mm

这块均热板完整覆盖主板区域以及大部分电池区域，预计能够压住骁龙 8 Gen 1 芯片的发热。

从海报中还能看出，手机左上角拥有大底主摄像头，手机主板结构十分紧凑，前置摄像头位于右上方手机搭载双电芯电池，采用一体式中框，正中央是听筒等组件

根据本站此前报道，realme GT2 Pro 将搭载三星 2K 柔性屏，分辨率 3216×1440，支持 120Hz 高刷，采用 LTPO 技术手机屏幕尺寸预计为 6.7 英寸，最高触控采样率可达 1000Hz

realme 真我 GT2 系列手机将于 1 月 4 日正式发布。今天上午酷安发布最新的调查报告显示mdash;mdash;骁龙870成为年度口碑最佳芯片，尽管骁龙888+，888的峰值性能更高，但大多数消费者仍旧偏爱性能功耗更加平衡，温控更好的骁龙870处理器。。