nm芯片产业链也有国产厂商日前，互动平台上相关的力扬芯片，目前，3nm先进工艺技术的芯片测试方案已经调试成功该回复引发关注受此消息刺激，7月11日公司股价上涨近9%，盘中涨幅一度超过17%

不过，财联社记者多方采访了解到，业界对3nm芯片测试全球首发的反应并没有资本市场那么火爆。

日前，三星电子宣布拿下TSMC，成为全球首家实现3nm工艺量产的晶圆厂现在厂商明确了，这个3nm芯片上挥之不去的迷雾是什么它的客户是谁，目的是什么

阳芯片的合作伙伴主要集中在国内芯片厂商从国内厂商的设计能力来看，3nm芯片作为矿机芯片的可能性很大因为矿机本身价格昂贵，考虑到功耗和发热的问题，技术先进的芯片对矿机来说价值很大有业内人士向记者分析

据韩国媒体The Elec月28日报道，三星3nm工艺的第一个客户是一家中国矿机芯片制造商mdashmdash上海盘思半导体记者通过天眼昌穿透股权发现，上海攀西的控股股东是深圳比特微电子，其贡献了力扬芯片2019年近30%的营收根据该公司披露的最新研究总结，2021年Bitmicro仍是其十大客户之一

根据以上信息，全球首款3nm芯片很可能是三星电子制造，上海盘思设计，力扬芯片测试。

7月11日下午，记者致电力扬芯片证券部，试图求证上述推断，但对方来电不方便透露具体合作伙伴和细节没有发表评论。

抛开设计师和代工厂的因素，这次力扬芯片3nm芯片测试方案调试成功含金量如何。

个人认为几纳米应该是芯片制造企业所重视的，但是对于封测企业来说，芯片制造工艺并不是要攻克的主要方向和重点华天科技相关人士在接受记者采访时表示，封装测试技术的先进性主要体现在2.5D，TSV等先进封装领域目前各头部厂商布局不同，侧重点不同

长电科技，通富微电子证券部人士SZ)告诉记者，他们将了解并相应地更新新技术目前长电科技已经可以实现4nm手机芯片封装，通富微电子的5nm产品已经开发完成，即将量产

CinResearch半导体事业部总经理Elvis Hsu也认为，对制造企业来说，芯片制程技术的升级比设计和封装更重要:三个供应链中制造的难度是最高的，远大于设计和测试测试方案的完成主要是由设计公司和测试公司共同制定，制定要测试的相关电气参数和规范一旦设计完成，就可以配合检测公司的设备完成所需的检测过程

目前国际上先进的半导体公司基本都有3 nm以下的测试能力埃尔维斯·许(Elvis Hsu)进一步告诉记者，即使同样是在测试领域进行对比，也只有在成功量产之后，才能真正说明力扬芯片确实达到了世界领先的地位