在第34届Hot Chips大会上，英特尔CEO pat middot基辛格做了主题演讲，详细解释了为什么需要先进的计算和封装技术来满足全球日益增长的计算能力需求，同时实现完全沉浸式的数字体验。

在本次大会上，英特尔重点介绍了架构和封装领域的最新创新这些成果增强了2.5D和3D芯片在块中的设计，这将迎来芯片制造的新时代，并在未来继续推进摩尔定律如1995年的戈登·米德多特，之后，摩尔是第一个在Hot Chips大会上做主题演讲的英特尔CEO，Pat middot基辛格分享了英特尔坚持追求更强计算能力的道路，详细介绍了即将推出的产品组合，包括流星湖，Ponte Vecchio GPU，英特尔至强D—2700和1700处理器以及FPGA，并概述了英特尔新的系统级OEM模型

结合RibbonFET，PowerVia，高数值孔径光刻和2.5D和3D封装的开发等先进技术，英特尔希望到2030年将单个设备中的晶体管数量从1000亿增加到1万亿现在对于技术专家来说，既是最好的时候，也是最重要的时候我们必须确保半导体能够在日常生活中充分发挥其至关重要的作用，满足人们的需求

mdashmdashPat middot基辛格

英特尔CEO

半导体的黄金时代已经开始，这是一个要求芯片制造从传统代工模式向系统级代工转变的时代除了提供传统的晶圆制造服务，英特尔的系统级OEM模式还结合了先进的封装，开放核心生态系统和软件组件，在单个封装中组装和交付系统，满足了全球对计算能力和完全沉浸式数字体验不断增长的需求英特尔继续推动工艺技术和模块化芯片设计的创新，以满足行业需求

在这个创新，增长和发现的时代，技术将从根本上改变我们体验世界的方式无处不在的计算，无处不在的连接，从云到边缘的基础设施和人工智能，这四大超级技术力量将通过相互联合，丰富和加强，继续创造更多的可能性，塑造技术的未来，将人类文明带到一个新的高度

具体来说，在第34届Hot Chips大会上，英特尔提前展示了以下采用新一代技术的产品架构:

流星湖，箭湖，月亮湖处理器将通过分块的芯片设计带来个人电脑的革新，可以提高制造效率，能源效率和性能这是通过使用英特尔的Foveros互联技术，在3D配置中堆叠独立的CPU，GPU，SoC和I/O模块来实现的业界通用的内核高速互连开放规范的支持推动了这一平台的变革，使不同厂商基于不同工艺技术设计制造的内核通过先进的封装技术集成在一起，从而协同工作

代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心显卡，旨在解决高性能计算和AI超级计算工作负载所面临的计算密度问题它还充分利用了英特尔的开放软件模型，并使用oneAPI来简化API抽象和跨架构编程Ponvecchio由多个单元化的复杂设计组成，通过嵌入式多芯片互连桥和Foveros高级封装技术连接在一起高速MDFI互连允许封装扩展到两个堆栈，因此单个封装包含超过1000亿个晶体管

英特尔至强D系列处理器适用于5G，物联网，企业和云应用的边缘应用场景，并针对许多真实场景中常见的功耗和空间受限等问题进行了改进此外，这些芯片也是平铺基本设计的例子它们不仅拥有先进的计算核心，而且可以通过灵活的分组处理器支持100G以太网，还支持在线加密加速，时序协调操作，时间敏感网络和内置AI进程优化等

FPGA技术始终是一个强大而灵活的硬件加速工具，尤其适合射频应用通过集成数字和模拟内核以及来自不同工艺节点和代工厂的内核，英特尔大大提高了效率，从而缩短了开发时间，最大限度地提高了开发人员的灵活性英特尔将在不久的将来分享其基于内核的解决方案的成果