机构：二季度硅晶圆全球出货量环比增1%，连续两季创历史新高
发布时间：2022-08-02 11:03 来源：东方财富 阅读量：14727 会员投稿
半导体行业国际组织SEMI 8月1日公布，4—6月作为半导体基板的硅片全球出货面积同比增长5%，环比增长1%，增至37.4亿平方英寸，连续两个季度创历史新高。
硅出货面积较去年同期增长5%硅是制造所有半导体不可或缺的材料，比如操作用的逻辑半导体，存储用的记忆半导体全球半导体短缺状况并未缓解，半导体厂商仍在积极洽谈采购事宜SEMI表示，晶圆的供应仍然受到限制
（责编：许一诺）
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