，印度 IT 部长为了推动和扩大科技制造供应链，计划在 18 个月内实现本土半导体生产。

据一位负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在 2024 年底前开始生产该国首批本土化芯片。

印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于 8 月开始建设，该项目耗资 27.5 亿美元(IT之家备注:当前约 199.38 亿元人民币)。

IT之家此前报道，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的 ATMP计划分别提供项目开支的 50%、20%，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的 70%。

该设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造，将在未来五年创造多达 5000 个新的直接就业机会和 15000 个社区就业机会。

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