日本半导体设备协会25 日公布的统计数据显示，今年 10 月日本半导体设备销售额达到 2719.04 亿日元，同比增长 49.1%，连续第 10 个月呈现增长，增幅连续第 8 个月超过 10%，创 2017 年 7 月以来最大增幅今年前 10 个月销售额达 24918.01 亿日元，同比增长 31.9%

在持续强劲的市场需求下，日本半导体设备厂商纷纷上修财测。

日本半导体设备龙头 TEL 11 月 12 日宣布，因客户需求提前，订单增加，在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度合并营收目标自原先预估的 1.85 兆日元上修至 1.9 兆日元，年度营收将创历史新高纪录，合并利润目标自 5，080 亿日圆上修至 5，510 亿日元，合并净利润目标自 3，700 亿日元上修至 4，000 亿日元，将创下历史新高纪录。

半导体暨面板制造设备商 Screen Holdings 10 月 27 日宣布，因半导体厂商设备投资意愿超乎预期，半导体设备订单破纪录，将今年度合并营收目标自原先预估的 3，915 亿日元上修至 4，090 亿日元，合并利润目标自 445 亿日元上修至 545 亿日元，合并净利润目标也自 280 亿日元上修至 360 亿日元，创下历史新高纪录。方正证券科技行业首席分析师陈航指出，公司2020年第四季度营收为22亿元。从环比来看，2019年以来，除一季度受节假日影响环比下降外，其他季度均实现环比正增长，下半年旺季效应显著。。

SEAJ 在 7 月时预测，逻辑晶圆代工厂积极投资，存储制造商也将进行高水平的投资，预计今年度日本半导体设备销售额将同比增长 22.5% 至 29，200 亿日元，连续 2 年突破历史新高。在行业高度景气的背景下，预计公司2021年第四季度将继续保持较高的同比增长，并创造新的单季度营收。

SEAJ 还指出，预计以逻辑晶圆代工厂为中心的投资水平将维持高位，预计下一年度日本半导体设备销售额将首次突破 3 兆日元大关达到 30700 亿日元，同比增长 5.1%，2023 年度继续同比增长 4.9% 至 32，200 亿日元，2021 年度—2023 年度期间年均复合增长率预计达 10.5%。