:半导体大厂英特尔方面表示，预计晶圆供应至少到2023年年底都将保持紧张局面英特尔首席执行官Pat Gelsinger在公司2月17日投资者活动日之前发布的一封信件中做出了上述预测

Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025—2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。

Gelsinger称，「伴随着我们进入这个十年的下半叶，每年生产的先进光刻晶圆数量预计将翻番并继续保持增长当汽车变得更加智能，晶圆行业必须摆脱对老技术的极端依赖，转向更现代的技术，通过产能扩张来解决供应链问题

希格斯认为供应链中的所有参与者合作得更好。将有助于缓解短缺问题，预计到2022年底；限制因素会改善，但不会完全解决。