鼎信通讯：公司的宽带载波芯片由公司自主设计研发，芯片晶圆和封测需委外生产
发布时间：2022-08-02 11:05 来源：东方财富 阅读量：9559 会员投稿
每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好你的宽带载波通信模块芯片是自己开发的还是购买的宽带通信模块在中国的市场份额是多少离第一名有多远
丁鑫通信8月2日在投资者互动平台上表示，公司宽带载波芯片由公司自主设计研发，芯片晶圆和封装测试需要外包根据第三方的统计，公司宽带芯片的市场份额已经排到了前三名，但与第一名还有很大差距
（责编：安靖）
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