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，之前一系列爆料都表明，苹果将是今年台积电 3nm 工艺唯一的大客户，但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。

身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主手机晶片达人 透露，苹果再次下调了投产的晶圆数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。

根据之前的爆料和泄露内容，苹果今年为 iPhone15Pro / ProMax 准备的 A17 将会使用台积电 N3 工艺，而 M2 Ultra /M3 可能也会使用，详情可见IT之家此前报道。

就目前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P，而 A16 基于 N4，M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺(第二代 5 纳米)。

当然，至于他所说的 N7 很显然就是 StudioDisplay显示器以及 iPad 9 中使用 的 A13 芯片，目前需求量应该不会很大。

拓展阅读:

《苹果内部文件泄露:仅 iPhone 15 Pro / Pro Max 机型支持 Wi-Fi 6E，搭载 3nm A17 芯片》

《消息称台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元，苹果 iPhone Pro 系列等新品将采用》

《外媒:台积电只一个季度就要向苹果供应 15 万片晶圆 A14 处理器》