日前，汇成股份在上交所科技创新板挂牌上市上市首日迎来开门红公司股价收盘上涨90.77%，至16.94元/股，总市值141亿元

当天，惠诚股份举行了上市仪式，并通过中国证券报·中国证券网进行了直播惠诚股份董事长郑瑞军在致辞中表示，将秉承让中国成为时代核心的初心，将惠诚股份打造成为可持续成长的上市公司，成为世界级高端芯片制造服务商

突出的市场竞争力

惠诚股份是集成电路高端先进封装测试服务商我们的封装测试服务主要应用于LCD，AMOLED等各种主流面板的显示驱动芯片封装测试的芯片是日常使用智能手机，智能穿戴等终端产品实现屏幕显示的核心部件

惠诚股份在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年招股书显示，2020年，公司在显示驱动芯片封装测试领域的全球市场份额约为5.01%，在中国大陆的市场份额约为15.71%公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封装测试领域排名第一，具有较强的市场竞争力

凭借先进的密封测试技术，稳定的产品良率和卓越的服务能力，惠诚股份积累了丰富的客户资源。

显著的竞争优势

惠诚股份自成立以来，始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究和应用，在R&D活动和制造过程中积累了大量非专利核心技术和多项拥有自主知识产权的核心技术，在行业内处于领先地位。

公司在高端先进封装领域拥有突出的先进技术和优势工艺，这部分技术处于行业发展前沿截至招股说明书签署日，公司拥有290项专利和2项软件著作权，其中发明专利19项数据显示，最近几年来，该公司在R&D的投资持续增长2019年至2021年，公司R&D投资分别为4542.64万元，4715.21万元，6060.30万元

除了技术领先，惠诚股份在管理团队专业化和全流程交钥匙生产方面也有显著优势。

公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾在显示驱动芯片封装测试领域的领先企业工作，具有15年以上的技术研发或管理经验在专业管理团队的领导下，公司不断提高生产管理水平，加强质量管理产品良品率高达99.90%，得到了业内客户的高度认可

此外，惠诚股份是一家同时拥有8英寸和12英寸生产线的显示驱动芯片全流程封装测试企业，业务涵盖金凸点制造，晶圆测试，玻璃倒装封装，薄膜倒装封装四大完整流程公司提供的全流程服务有效提高了生产效率，缩短了交货周期，降低了生产成本，避免了晶圆测试和封装过程之间的长距离周转带来的晶圆污染风险

不断提高技术水平

上市的惠诚股份拟募集资金用于12英寸显示器驱动芯片封测扩建项目，R&D中心建设项目及补充流动资金。

惠诚股份表示，12英寸显示驱动芯片封装测试及产能扩建项目完成后，公司相关产能将大幅提升，从而巩固和提升公司的市场地位和综合竞争力，进一步提高相关产品的市场份额R&D中心建设项目将增加R&D在优化凸点结构，提高测试效率等方面的投资，提高公司的产品质量和生产效率，丰富公司的产品结构

对于未来的发展规划，惠诚股份表示，公司的愿景是成为国内领先，世界一流的高端芯片封装测试服务商，使命是提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力未来，公司将不断提升先进包装技术水平，优化现有流程的流程和效率，积极拓展12英寸大尺寸晶圆先进封装测试服务能力，保持领先地位