8月24日晚间，通富微电子发布2022年半年报报告期内，公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%，归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%

值得注意的是，净利润同比下降主要是因为汇率波动公司财务费用—汇兑损失减少归属于上市公司股东的净利润1.37亿元如果剔除这一非经营性因素的影响，公司实际净利润应为5.02亿元，同比增长25.42%

崇川工厂完成了整车产品的全系列进口。

今年上半年消费电子芯片市场疲软，汽车芯片需求供不应求，半导体市场由整体增长转为结构性增长在此背景下，通富微电子抓住发展机遇，迅速调整产能布局，不断加大优势产品投入，在数字隔离器，工控MCU，功率逆变器，新能源模块，高性能计算等领域进行投资，实现了快速增量

尤其在汽车电子封装测试领域，通富微电子深耕20年，已成为国内领先的汽车电子封装测试厂商公司先后引进国内外顶级汽车芯片客户，在客户，技术，产能等方面具有较强的先发优势今年上半年，通富微电子崇川工厂完成全系列整车产品引进，上半年新引进项目84个，电源模块产品也进入快速进口阶段，规模不断扩大超小型DFN项目已获得产业化专项资金补贴

同时，通富微电子成功为国际知名汽车电子客户开发第三代半导体碳化硅产品，成为国内首家通过客户考核的厂商该产品具有无铅，耐高压，大功率等优点，主要应用于客户的新能源汽车逆变器等领域目前已经进入量产阶段此外，该公司还开发了DDR5存储器件的凸点封装技术，进口国内头部通信厂商的通信组网芯片，为其提供Bumping/CP/FCBGA一体化产品开发服务

小芯片产品已经为AMD量产。

在业绩稳步增长的同时，通富微电子继续加大R&D投资，以提升市场竞争力上半年，公司R&D投资总额为6.15亿元，较2021年上半年增长18.77%同时，该公司在改进各种包装技术方面取得了巨大的成就

在后摩尔时代，先进制造工艺的产量使得晶圆成本居高不下小芯片技术可以在提高成品率的同时进一步降低设计成本和风险半年报显示，通富微电子通过多芯片组件的超前布局，集成扇出封装，2.5D/3D等先进封装技术，为客户提供了多元化的小芯片封装解决方案，并已为AMD量产小芯片产品

FC产品方面，通富微电子已完成5nm工艺的FC技术产品认证同时保证了多芯片MCM技术中9个芯片的MCM封装技术能力，推动了13个芯片的MCM研发，在超大型FCBGA—MCM高散热技术方面，拥有铟TIM等行业领先材料的稳定量产能力，并已顺利完成新型热沉的研发，继续保持公司在FCBGA封装技术上的领先地位

同时，半年报显示，通富微电子的扇出技术达到世界先进水平，高密度扇出封装平台已完成6层RDL开发，与传统基板配合使用，可解决高性能计算封装高端基板短缺问题2.5D/3D先进封装平台也取得突破性进展BVR技术已实现线连接并完成首批客户产品验证，2层芯片堆叠的CoW技术已完成技术验证

在先进的内存封装方面，通富微电子完成了高端服务器3D堆叠内存技术开发，实现了多层堆叠内存的全流程内存功能测试，此外，我们还完成了高端手机LRDDR PoPt封装的开发，建立了一整套超薄内存封装的翘曲控制解决方案。

在开展上述技术研发工作的同时，公司积极进行先进密封与测试技术的专利布局截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请1285件，其中发明专利约占70%