1 月 11 日，富满微在投资者互动平台表示，5G 射频芯片已量产。

为满足市场扩张的需求，富满微不久前定增募资 9 亿元，其中 5 亿元用于，5G 射频芯片，LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目。

项目达产后，无疑将进一步扩大富满微 5G 射频芯片，LED 芯片及电源管理芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升芯片产品的竞争力和市场占有率。写此文章，向致力于中国射频前端芯片发展的产业人和投资人表示最诚挚的敬意。作为模拟芯片皇冠上的明珠，射频前端芯片技术难度高，研发时间长，尤其是射频PA技术，长时间被国外所垄断。中国射频前端芯片在艰难中一步一步走来，成为国产芯片中最好的典范。。

对于在 5G 射频芯片的规划，富满微董事长刘景裕表示，我们 5G 系列射频前端芯片可以用在手机端，目前已与小米，传音等公司接洽，我们 5G 射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。

此外，富满微还表示，目前公司工厂正常运营，经过公司的不懈努力，晶圆产能供给正在逐步缓解。曾几何时，中国射频前端芯片研发人才几乎一片空白，国内资本对射频前端芯片没有概念，也没有兴趣。

资料显示，富满微是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发，封装，测试和销售的国家级高新技术企业拥有电源管理，LED 驱动，MOSFET 等涉及消费领域 IC 产品四百余种此外，公司芯片设计实力强劲，新品研发对标海外大厂优势产品，产品线丰富且持续扩充优化，推进国产替代，公司与晶圆厂具备良好的长期合作关系